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- 技术指标
- 应用案例
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产品型号:MS-400 产品简介:该型磁控溅射系统是一款多功能多靶磁控溅射系统,具有超高真空,单原子层沉积精度,设备维护简单的特点。MS-400系统标配6个2 inch共焦超高真空阴极,满足实验室或企业实验室中工艺研究的需求,维护简单,运行稳定。 
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晶圆尺寸 4inch向下兼容 镀膜均匀性 ±2% 极限真空 5×10-9mbar(金属密封) 温控 RT-1000℃ 阴极数量 6~7个2inch 电源 DC、RF、DC Pulse 沉积精度 0.1nm 占地面积 3m L*2m W*2m H 可选 共焦溅射、低温泵、垂直溅射、自动传输、反应溅射、膜厚仪、工艺菜单等 
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客户案例1通过本MS-400科研级磁控溅射,制备了具有强PMA的Mo基结构的单自由层和双自由层MTJ磁隧道结薄膜。  根据图1实验结果得出,Mo基双自由层薄膜的吉尔伯特阻尼常数为0.02。  在一个制备的p-MTJ结构中,由HR-TEM、EDS和EELS测试结果显示,膜层界面清晰,扩散率较低,具有较高的热稳定性。 客户案例2 AuSn合金薄膜  AuSn合金薄膜X射线衍射测试表征结果 (衬底Si片) 客户案例3 TiPtAu多层薄膜  TiPtAu多层薄膜截面SEM扫描图 客户案例4 RuO2等单晶材料的制备。  MS-400型磁控溅射系统可以实现最高1200摄氏度的加热温度,可以满足单晶材料沉积的需求。 
科研级磁控溅射系统
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